7月16日に、複数のメディアの報道は、BYDがスマート運転専用チップを独自に開発すると報じた。同プロジェクトはBYDの半導体開発チームが中心となり、年末にもテープアウト可能との見通しである｡BYDの半導体開発チームは20年近く前に設立された。現在チップ設計会社に声をかけたほか、BSP（ボード・サポート・パッケージ）の技術チームを募集している。

注目すべきは、これまでBYD半導体の製品ラインは主にIGBTやMCUなどの電子制御・産業用チップを中心としていたが、BYD半導体の公式サイトによると、同社は、自動車用､工業用のほか、スマートカー向けの車載チップの開発を目指している。

BYDの発表によると、今年上半期の累計販売台数は前年同期比314.90%増の641,350台に達した。今まで同社の新エネ車に対するマーケットでのポジティブ評価は、主にバッテリー、モーター、電気制御のいわゆる「三電」技術に集中している。知能化､自動運転については、他社に比べて技術的に遅れている印象が強かった。