2026年に入り、自動車業界では半導体供給の逼迫を示す動きが再び見られています。2021年に新型コロナウイルス禍やサプライチェーンの混乱によって発生した全面的な「半導体不足」とは異なり、今回の圧力は主にメモリー半導体分野に集中している点が特徴です。その背景には、人工知能（AI）インフラ投資の継続的な拡大があります。

こうした状況を受け、複数の国際金融機関が相次いで調査レポートを公表し、自動車産業が直面するメモリー半導体の需給環境について注意を促しています。

1月22日、スイスの金融大手UBS（瑞銀）は、グローバル自動車産業に関する最新レポートの中で、AIデータセンター向け需要の拡大を背景に、メモリー関連半導体で構造的な需給逼迫が生じつつあると指摘しました。同レポートでは、自動車業界が2026年第2四半期以降、顕著なコスト上昇圧力に直面する可能性を示しています。

これに先立ち、米富国銀行（Wells Fargo, WFC.US）も1月21日付の半導体業界レポートにおいて、世界のDRAM生産能力がAIおよびサーバー用途へと継続的にシフトしていると分析しました。その中で、自動車メーカーはメモリー半導体の調達において交渉力が低下しており、局地的な供給制約が生じるリスクがあるとしています。

S&Pグローバル・モビリティも、1月上旬に公表した業界ブリーフィングにおいて、現在進行しているメモリー半導体の生産構造調整は一時的なものではなく、AI向け計算資源投資に起因する中長期的な変化であり、その影響は今後数年間続く可能性があると指摘しました。

こうした分析は、完成車メーカー側からの実務レベルの声とも一致しています。

中国の新興メーカーであるシャオミグループのCEO、雷軍氏は、1月初旬のライブ配信において、新型「SU7」に搭載されるメモリー関連コストが四半期単位で上昇していることを明らかにしました。直近の四半期では価格が約40〜50％上昇しており、現在の水準が続いた場合、車両1台当たりのメモリーコストが数千元規模で増加する可能性があると述べています。

また、同じく新興メーカーであるNIO（蔚来）のCEO、李斌氏も、1月初旬の公の場において、メモリー価格の上昇が2026年の自動車業界における主要なコスト要因の一つになっていると指摘しました。メモリー半導体価格の変動が、すでに車両原価の算定に直接影響を及ぼしているといいます。

さらに、Li Autoのサプライチェーン責任者も、過去の業界交流の場において、現在の需給構造が続いた場合、2026年には自動車向け関連半導体の供給充足率が大きく低下する可能性があるとの見方を示しています。

需要面では、自動車の高度な知能化がメモリー半導体の使用量を押し上げています。集中型電子・電気アーキテクチャ、スマートコックピット、運転支援システムの普及に伴い、1台当たりに必要となるメモリー容量は大幅に拡大しています。業界推計によれば、主流となるL2レベルの新エネルギー車では、必要なメモリー容量がすでに約150GBに達しており、数年前と比べて大きく増加しています。

供給面では、サムスン電子、SKハイニックス、米マイクロンといった主要メモリーメーカーが、限られたウエハー生産能力および設備投資を、高帯域幅メモリー（HBM）やサーバー向けDDR5といった高付加価値製品に優先的に配分しています。その結果、自動車分野で依然として多く採用されているDDR4などの成熟プロセス製品の供給は、次第にタイトになっています。

価格動向はすでにサプライチェーン下流へと波及し始めています。ロイター通信は以前、AIデータセンター建設の加速を背景に、一部のメモリー半導体製品で需給逼迫が発生し、メーカーが価格を引き上げたと報じました。業界関係者の間では、メモリー価格の上昇が完成車メーカーの利益率を圧迫しており、とりわけ高度なインフォテインメントや運転支援機能を搭載する車種への影響が大きいとの見方が広がっています。

メモリー半導体に限らず、MCUやNORフラッシュなど一部の半導体製品でも価格調整の動きが出ています。蓋世汽車や汽車公社など中国メディアの報道によれば、複数の国内半導体メーカーが値上げ通知を発出しており、原材料価格や製造コストの上昇が製品価格に転嫁されつつあるとされています。

供給制約の影響は、すでに一部企業の生産計画にも表れ始めています。過去にはホンダ中国が半導体供給を理由に生産ペースを調整した例があり、近年では特定部品への依存度を下げるため、車両仕様や技術構成を見直す動きも見られます。

供給サイクルの観点からは、短期的な改善は見込みにくいとの見方が支配的です。複数の調査機関は、主要メモリーメーカーの新規生産ラインが本格稼働するのは2027年から2028年以降になると予測しており、それまでの期間、世界のメモリー半導体需給は逼迫した状態が続く可能性が高いとみています。

市場構造上、自動車業界はメモリー半導体分野において相対的に交渉力が弱いとされています。前出の米富国銀行のアナリストによれば、自動車向けDRAMの世界需要に占める割合は1割未満にとどまり、調達規模や収益性の面で、クラウドサービスやAI関連企業と競争することは難しいとされています。加えて、車載半導体は認証期間が長く、短期間での型番切り替えが困難です。

こうした制約のもと、自動車メーカーは今後、半導体調達戦略や電子・電気アーキテクチャの設計そのものを見直し、将来的な供給不確実性に備える必要に迫られつつあります。