BYDは、自動車メーカーとして知られているが、実際には電池、電子機器受託生産 (EMS)メーカーでもあり、半導体などの事業もやっている。BYDの半導体事業は､車載チップの分野で10年余りの経験を有し、IGBTやSiCの分野で国産化を実現している。

最近の同社半導体事業の動向として、8月30日に成都BYD半導体有限公司が設立され、登録資本金は1億元、経営範囲は集積回路設計、集積回路の製造、集積回路の販売のほか、半導体ディスクリート製造、半導体ディスクリートの販売、半導体照明装置の製造、半導体照明装置販売等も含まれる。また、成都BYD半導体有限公司の株主情報によると、同社はBYD半導体股フェン有限公司が全額出資している。

もう一つの動向として、BYD半導体傘下の長沙BYD半導体有限公司は、自動車用チップ生産ラインを9月5日に取り付けを完了し、生産、調整を開始し、10月初めに生産を開始する予定で、年間50万枚の車載チップを生産できるという。

長沙BYD半導体8インチウエハー生産ラインは2020年4月に着工した。長沙市長沙県経済技術開発区に位置し、投資総額は10億元である。主な建設内容は半導体ウエハー生産工場、補助工場、その他の付帯施設などの改造で、延べ床面積は約5万平方メートルである。