4月23日、DesaySV（徳賽西威）の発表によると、同社はエヌビディア（NVIDIA）と協力し、最新の自動運転インテリジェントソリューションの開発を進めています。本ソリューションはNVIDIA DRIVE Hyperion量産プラットフォームを基盤に構築され、2基のNVIDIA DRIVE AGX Thorチップを搭載し、NVLink相互接続技術と完全な下位層AIエコシステムを統合しており、レベル4自動運転の実用化を実現可能にします。

　現在、レベル3・レベル4の高度自動運転は大規模な実用化に向けた重要な段階に入っており、車載AIの演算処理に対する需要が大幅に高まっています。従来のシングルチップソリューションには、演算能力の上限不足、メモリ容量の制限、チップ間の通信効率の低下といった課題が存在します。そのため、自動運転向け大規模モデルのリアルタイム推論、複数センサーのデータ統合、複雑な道路状況に対する判断処理といった高度な演算ニーズに対応することが困難となっています。このような業界の課題を解決するため、DesaySVはNVIDIAと共同で新たな量産向け自動運転ソリューションを開発しています。DesaySVは本ソリューションを業界にいち早く導入・実装したパートナー企業の一つであり、今回の技術は身体知能やエッジコンピューティングなどの分野にも応用範囲を拡大することが可能です。

　本ソリューションは北京モーターショーにて正式に発表されました。高度自動運転の各シーンに完全に対応するだけでなく、各種エッジコンピューティング分野にも技術を展開でき、高い技術拡張性とシーン適応性を備えています。役割分担として、DesaySVは車載基準に適合したハードウェアの導入、システム統合、技術先行研究を主導し、最先端技術を法規制に適合し、量産・実装可能なエンジニアリングソリューションに仕上げています。一方、NVIDIAは中核となる演算プラットフォーム、チップ技術、ソフトウェアエコシステムを提供しています。

　本ソリューションはハードウェアレベルの協調直接接続アーキテクチャを採用し、従来の複数チップ間に存在した通信上の障壁を解消しています。クラウドに依存せず、全ての演算処理をエッジ側で実行するため、自動運転システムのリアルタイム性、データの安全性、システムの安定性が大幅に向上しています。同時に、車載上位ソフトウェアの開発及び適合にかかるコストも効果的に削減できます。

　通信性能については、片方向通信帯域幅が90GB/s、双方向合算帯域幅が180GB/sに達し、従来のPCIeイーサネット通信方式と比較して性能が数十倍から数百倍に向上しています。

　演算性能については、2基のチップを相互接続するアーキテクチャにより、最大演算能力が4000 FP4 TFLOPSに達します。

　実装進捗に関しては、概念実証（POC）検証が既に完了しており、安定した量産実装能力を保有しています。

　DesaySVによれば、本ソリューションは最大2000億パラメーターの車載大規模AIモデルの動作に対応可能で、車両の環境認識能力、道路状況予測能力、自律判断能力を大幅に高め、複数センサーのデータ統合、環境モデリング、行動予測といった自動運転の中核タスクの処理効率を最適化します。都市部の複雑な道路状況、悪天候、異形状の障害物など、対応が難しい各種複雑な走行シーンにも高精度で対応でき、高速道路ナビゲーション走行、都市全域自動運転、全シーン自動駐車などの中核機能を完全にカバーします。これにより、レベル3・レベル4の高度自動運転に対応する、高性能かつ車載基準に適合した中核演算基盤を提供します。

　今回の提携による技術の実用化は、DesaySVが複数チップ融合演算技術の量産化を実現したことを意味します。現在、同社は複数のトップクラスパートナー企業と技術交流を行い、良好な反響を得ています。今後も最先端の自動運転技術の量産化推進と産業連携の深化を続け、レベル3・レベル4高度自動運転技術の普及を加速させ、スマートモビリティ産業の高度化を支えていきます。